Samsung lance la production de masse de puces de 3 nanomètres

Publié le 30/06/2022 à 08:43

Samsung lance la production de masse de puces de 3 nanomètres

Publié le 30/06/2022 à 08:43

Par AFP

La majorité des micropuces les plus avancées du monde sont produites par deux entreprises — Samsung et TSMC — qui tournent toutes deux à plein régime pour pallier une pénurie mondiale. (Photo: 123RF)

Séoul — Samsung Electronics est devenu le premier fabricant de puces électroniques au monde à produire en grande quantité des micropuces de 3 nanomètres, a annoncé jeudi le géant sud-coréen, qui cherche à rattraper son retard sur son principal concurrent, l'entreprise taïwanaise de semi-conducteurs TSMC.

Ces puces plus petites, plus puissantes et plus efficaces, que celles de la génération précédente, sont dans un premier temps destinées à des applications informatiques de haute performance. Elles seront ensuite intégrées dans des appareils tels que les téléphones portables.

«Comparées au procédé 5-nm, les 3-nm de première génération permettent de réduire la consommation d'énergie jusqu'à 45%, d'améliorer les performances de 23% et de réduire la surface de 16%», a affirmé Samsung dans un communiqué.

Le plus grand conglomérat de Corée du Sud a annoncé en mai un plan d'investissements de 356 milliards de dollars américains sur les cinq prochaines années, destiné à «faire avancer la production de masse de puces basées sur le procédé 3-nm».

La majorité des micropuces les plus avancées du monde sont produites par deux entreprises — Samsung et TSMC — qui tournent toutes deux à plein régime pour pallier une pénurie mondiale.

Samsung est leader sur le marché des puces-mémoires, mais il s'efforce de combler son retard sur son concurrent TSCM, le plus grand fabricant mondial de puces, qui compte notamment Apple et Qualcomm parmi ses clients. 

Samsung est à la traîne avec environ 16% de parts du marché mondial de la fonderie, selon le cabinet spécialisé TrendForce. 

TSMC envisage de lancer la production avec d'importants volumes de puces de 3-nm au second semestre de cette année, après être entré dans la phase de développement de la technologie à 2-nm l'an dernier, selon le rapport annuel du fabricant taïwanais.

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